近期，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)成為資本市場焦點(diǎn)，吸引了近400家投資機(jī)構(gòu)參與調(diào)研。這一現(xiàn)象反映出在全球芯片供應(yīng)鏈格局重塑的背景下，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)突破成為關(guān)注重點(diǎn)。該企業(yè)憑借在CPU、GPU等高端芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)成果，已實(shí)現(xiàn)多款產(chǎn)品量產(chǎn)，性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。調(diào)研中，機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注了公司在先進(jìn)制程工藝適配、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新以及人才儲(chǔ)備等方面的布局。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額保持兩位數(shù)增長，在汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求持續(xù)釋放。此次密集調(diào)研也預(yù)示著，在政策支持和市場需求雙重驅(qū)動(dòng)下，國產(chǎn)芯片企業(yè)正進(jìn)入快速發(fā)展通道。

值得注意的是，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)普及，芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提升。企業(yè)需要持續(xù)加大研發(fā)投入，完善知識產(chǎn)權(quán)布局，同時(shí)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，才能在激烈的國際競爭中保持領(lǐng)先優(yōu)勢。

專家表示，機(jī)構(gòu)投資者的高度關(guān)注既是對企業(yè)當(dāng)前成績的認(rèn)可，也包含了對國產(chǎn)芯片未來發(fā)展的期待。在科技創(chuàng)新和自主可控的國家戰(zhàn)略指引下，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)有望誕生更多具有全球競爭力的中國企業(yè)。